Zoals we gisteren net zagen in a benchmark- uitgevoerd door onze Alexander die in deze periode de Xiaomi Mi 9 voor de toekomstige herziening is het nieuwste vlaggenschip van de Chinese gigant de krachtigste smartphone die momenteel op de markt is met een score van meer dan 360 duizend punten op AnTuTu.
Als we de zin van oom Ben tegen Peter Parker parafraseren, zouden we kunnen zeggen dat "van een grote macht een grote verantwoordelijkheid komt". Met verantwoordelijkheid bedoelen we in dit geval een koelsysteem dat de Xiaomi Mi 9 zelfs onder stress koel kan houden. Blijkbaar hoeven we ons echter geen zorgen te maken, want Xiaomi's productdirecteur, Want Teng, verzekerde ons dat de smartphone is uitgerust met alle benodigde hardware om oververhitting te voorkomen en ook in details is gegaan, die hij in vijf heeft verdeeld hoofdpunten.
Xiaomi Mi 9: het koelsysteem in detail
Eerste punt
De Xiaomi Mi 9 heeft een centrale aluminiumstructuur die machinaal is bewerkt met een CNC-proces. Het heeft daarom een hoge thermische geleidbaarheid beter dan ongeveer 200% in vergelijking met de gewone die is gemaakt met gegoten aluminium.
Tweede punt
In de smartphone vinden we een stuk grafiet met hetzelfde deel van het scherm op het metalen frame, het materiaal heeft een 6-8 warmtegeleidingsvermogen dat keer zo lang is als dat van aluminium. Dit impliceert duidelijk een grotere warmtedissipatiecapaciteit.
Derde punt
Om dezelfde temperatuur te verkrijgen, zelfs op de achterkant van het apparaat, wordt een klein stukje grafiet op de antennedrager bevestigd. Dit kleine blad van grafiet is niet zichtbaar op de transparante plaat omdat een thermisch geleidend materiaal dan wordt toegevoegd om warmteafvoer en een aangenamer visueel effect te verzekeren.
Vierde punt
De Mi 9 heeft een zeer innovatief koellichaamontwerp dat zich zelfs binnen de antennebeugel bevindt. Hier wordt een groot blad van grafiet gebruikt, dat zich uitstrekt van de bovenkant naar de draadloze laadspoel, waardoor wordt verzekerd dat warmte tijdens het gamen effectief kan worden verspreid over het hele gebied vanaf het moederbord tot aan de spoel. Omgekeerd, bij gebruik van draadloos opladen, wordt de geproduceerde warmte verspreid van de spoel naar het oppervlak van het moederbord, waardoor een snellere koeling voor elk gebruik mogelijk is.
5e punt
Het team dat aan het Xiaomi Mi 9-koelsysteem werkte, heeft ook tijd en middelen geïnvesteerd in andere details die moeilijk met het blote oog te zien zijn. Om bijvoorbeeld de temperatuur van de voor- en achterkant meer uniform te maken en de warmtedissipatiecapaciteit te maximaliseren, heeft Xiaomi een thermische beschermingsgel gevuld, zowel de ruimte tussen de warmteafleider als het centrale frame waar de CPU op zit. tussen het frame en de CPU zelf. Er is ook een stukje koperfolie aangebracht tussen het CPU-oppervlak van het koellichaam en het hoog thermisch geleidende aluminiummateriaal van het centrale frame. Om het apparaat koel te houden tijdens het opladen naar 27W, worden zowel het oppervlak van de laadchip als dat van het koellichaam gebruikt.
Eindelijk, alsof dat nog niet genoeg is, heeft Xiaomi ook een grafietblad op de luidspreker toegevoegd om dat te verdrijven poco warmte geproduceerd door de spreker.
Concluderend kunnen we zeggen dat het moeilijk te zeggen of Xiaomi bijzondere maatregelen heeft genomen om oververhitting te voorkomen, of gebruik maakt van de typische dissipatie systeem al gezien op andere vlaggenschip op de markt. Maar wat we kunnen bevestigen, is dat de Xiaomi Mi 9 tot vandaag geen probleem van oververhitting lijkt te hebben en we hopen dat dit in de toekomst zal blijven gebeuren. Recall ook dat de nieuwe Qualcomm Snapdragon processor maakt gebruik van 855 een productieproces 7nm en daardoor al haar verwarmt minder dan de Snapdragon 845 vorig jaar.
