Het merk Redmi heeft zojuist officieel aangekondigd dat het op 50 maart de lanceringsconferentie van de Redmi K17-serie zal houden. Dus over precies een week zullen we de K50-serie zien uitgerust met Dimensity 9000- en Dimensity 8100-chips.
Redmi K50-serie: presentatiedatum bevestigd
Zoals voor elke presentatie gebeurt, is het merk met de nadering van de persconferentie ook begonnen met het uitbrengen van teasers. In het bijzonder onthulde Redmi vanmorgen de echte benchmark voor de "Genshin Impact" -game op de K50-serie. Uit officiële gegevens blijkt dat 59 fps wordt gehaald, wat heel dicht bij de maximale waarden ligt, terwijl de temperatuur van de K50-serie na een uur testen 46°C is, dus prima.
Het merk zei: "De hoge prestaties van Dimensity, de 'ijskoeling' van de K50, samen met de verschillende aanpassingen die door het R&D-team van het project zijn gemaakt, hebben een nieuw record gecreëerd."
Zoals we allemaal weten, is "Yuanshen" een testtool geworden voor de prestaties van smartphones. Deze game heeft hoge prestatie-eisen en test tegelijkertijd het vermogen van fabrikanten om de chip- en warmteafvoerprestaties af te stemmen.
Hoe dan ook, ook vanmorgen zei de algemeen directeur van Redmi, Lu Weibing, dat de chip MediaTek Dimensity 9000 "de piek bij het debuut" is en aan alle verwachtingen voldoet op het gebied van prestaties en stroomverbruik.
Naar verluidt gebruikt MediaTek Dimensity 9000 het 4nm-productieproces van TSMC en bestaat het uit 1 Cortex-X2 supercore, 3 Cortex-A710 grote kernen en 4 Cortex-A510 kleine kernen. Terwijl de GPU een ARM Mali-G710 is en de chip meer dan 1 miljoen punten kan halen op AnTuTu.
Bedenk dat, volgens eerdere geruchten, het model dat is uitgerust met de MediaTek Dimensity 9000-chip de Redmi K50 Pro + is, de Redmi K50 Pro is uitgerust met de Dimensity 8100-chip en de Redmi K50 is uitgerust met de Qualcomm Snapdragon 870-chip.
In de aanbieding op Amazon
