De beroemde Youtuber JerryRigEverything heeft zojuist een nieuwe video uitgebracht waarin hij de nieuwste gaming-telefoon van ASUS, de ROG Phone 3, uit elkaar haalt.
Vanaf de demontage ontdekken we dat de smartphone een uitlaat gebruikt om de hete lucht uit de glazen achterkant te laten ontsnappen; samen met een net om stof buiten te houden. Deze ventilatieopening zit vierkant boven een vrij dik metalen paneel dat de warmte van de chipset absorbeert door een laag thermische pasta.
Een ander interessant element is het kleine bord dat de RGB-LED's aan de achterkant van stroom voorziet. Terwijl later in de video blijkt dat zich onder het moederbord de dampkamer bevindt voor grote warmteafvoer; waarschijnlijk een van de grootste die ooit op een smartphone is gezien.
We herinneren ons snel dat de ASUS ROG Phone 3 is uitgerust met de nieuwe Qualcomm Snapdragon 865 Plus-chipset, ondersteund door minimaal 12 GB RAM en maximaal 16 GB, terwijl de opslagruimte begint bij 128 GB en oploopt tot 512 GB. In beide gevallen is het LPDDR5 en UFS 3.1 RAM-geheugen.
Dan vinden we 6,6 ″ AMOLED met een verversingssnelheid van 144 Hz en een aanraaklatentie van 25 ms (aanraakfrequentie van 270 Hz).
Eindelijk hebben we een 6.000 mAh-batterij die 30 W snel opladen ondersteunt via USB Power Delivery en drie camera's aan de achterkant met resoluties van 64 MP voor de hoofdlens, 13 MP met ultrabrede lens en 5 MP voor de macro. Vooraan vinden we in plaats daarvan een enkele 24 MP-camera.
